登录 注册 退出
  • 决胜毫秒间,AI构未来:骁龙持续推动移动电竞与游戏创作创新

    7月30日,2026骁龙游戏技术赏在上海启幕。高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick与高通公司全球副总裁侯明娟携手iQOO、和平精英、一加、完美世界、红魔、机核、TapTap和独立游戏制作人等生态伙伴,全方位展现骁龙凭借移动技术创新、生态协同合作以及对AI能力的深度探索,持...

    2026-07-31 39937 851
  • 2026 ChinaJoy骁龙主题馆盛大启幕,“集你所爱”解锁未来数字娱乐体验

    7月31日,2026年中国国际数码互动娱乐展览会(ChinaJoy)在上海新国际博览中心盛大开幕。当前,随着生成式AI和智能体能力持续演进,数字娱乐产业正迎来体验方式与内容创作模式的深刻变革。围绕“集你所爱”主题,高通(中国)第七次打造“骁龙主题馆”,携手运营商、手机、PC、XR及可穿戴设备等终端厂...

    2026-07-31 15205 722
  • 玩射击游戏用一加手机,一加打造 ChinaJoy 最强射击游戏氛围展区

    7 月 31 日,2026 年中国国际数码互动娱乐展览会(ChinaJoy)正式开幕。一加手机以「玩射击游戏,用一加手机」为主题,围绕和平精英、无畏契约两大热门手游 IP,设置沉浸式的枪神体验专区,打造射击游戏浓度最高的 CJ 展台。一加还联手众多枪神主播,在高能电竞擂台迎接各路玩家挑战,深受观众喜...

    2026-07-31 25933 381
  • OPPO连续6年入选中国全球化品牌50强前十

    2026年7月24日——品牌数据洞察与策略咨询机构凯度集团(Kantar)正式发布《2026凯度BrandZ中国全球化品牌50强》榜单及分析报告,OPPO入选TOP 10,这也是自2021年以来OPPO连续6年跻身前十。此外,一加和realme也均入选前20强。作为衡量中国品牌全球竞争力的重要研究,...

    2026-07-28 39397 3270
  • 荣耀携手阿莱打造全球首款随身电影机

    7月28日,荣耀影像技术发布会在浙江横店国际马戏城举办。会上,荣耀展示与全球电影工业标杆阿莱(ARRI)深度联合研发成果,发布影像演进底层规律“光智进化律”,在移动终端搭建专业电影级影像技术体系,助推移动影像行业迈入电影工业化创作新阶段。依托阿莱沉淀百年的院线色彩科学,荣耀“芯端云”全域影像引擎,于...

    2026-07-28 30358 3630
  • 商汤视觉AI荣膺全球三料第一 海外业务成增长引擎

    近日,全球权威科技研究机构Omdia发表《Video Analytics Market Share》报告,商汤科技凭借视觉AI领域11年的深厚积累和扎实技术优势,在蝉联中国市场第一的同时,首次登顶亚太区及全球市场份额冠军,成为这一领域全球首个同时登顶三大市场冠军的企业。此前,IDC报告已指出商汤在中...

    2026-07-28 38465 3150
  • AMD 与 Anthropic 宣布建立战略合作伙伴关系 将部署最高达 2 吉瓦的 AMD Instinct MI450 系列 GPU

    新闻亮点:Anthropic 计划部署最高达 2 吉瓦的 AMD Instinct™ MI450 系列 GPU,并采用 AMD Helios 机架级(rack-scale)解决方案。其中,首批 1 吉瓦部署计划于 2027 年上半年启动。双方将开展合作,利用 Claude 优化面向 AMD Inst...

    2026-07-28 44352 3243
  • 中国品牌入局全球高端声学赛道!TCL发布Q系列高端回音壁

    7 月 27 日,TCL 正式推出Q 系列高端回音壁产品线,一次性带来 Q95K、Q85K、Q75K 三款新品,首发定价落在 4699 元到 7999 元区间,完整覆盖了万元内的高端回音壁市场。在这个长期被海外品牌主导的赛道里,这套新品不仅补齐了国产高端机型的技术拼图,也让中国品牌第一次以体系化的实...

    2026-07-27 41844 3385
  • OPPO 宣布启动小布Next计划,开放首个端侧Multi-Agent系统内测

    新闻速览小布 Next 搭载行业首个端侧全域记忆系统,提供超前的端侧主动智能能力;刘作虎:主动智能将是AI手机真正的拐点;搭载行业首个端侧全域记忆系统,Agent在手机本地运行,更懂用户也更安全;打通100+系统能力,兼容瑞幸、美团等第三方Agent/Skill/MCP生态;指定的OPPO和一加机型...

    2026-07-27 33486 3884
  • 英特尔与蓝思科技携手,推进面向AI时代的先进半导体封装

    英特尔公司与蓝思科技今日宣布达成战略合作,共同开发先进半导体封装新技术。通过此次合作,双方拟加速推进玻璃基板封装解决方案的开发,助力未来计算平台实现更高性能、更高互连密度以及更优能效。英特尔与蓝思科技将发挥各自在先进半导体封装、精密制造、玻璃基板研发以及工艺创新方面的优势,以支持AI、数据中心和特定...

    2026-07-25 33966 3568

联系我们

在线咨询: 点击这里给我发消息

微信号:shin6927

工作日:9:30-18:30,节假日休息