-
AMD 与 Anthropic 宣布建立战略合作伙伴关系 将部署最高达 2 吉瓦的 AMD Instinct MI450 系列 GPU
新闻亮点:Anthropic 计划部署最高达 2 吉瓦的 AMD Instinct™ MI450 系列 GPU,并采用 AMD Helios 机架级(rack-scale)解决方案。其中,首批 1 吉瓦部署计划于 2027 年上半年启动。双方将开展合作,利用 Claude 优化面向 AMD Inst...
-
AAI 2026:AMD 推出 ROCm.ai,加速 AMD 平台上的 AI 开发
全新 AI 原生开发体验支持开发者借助自然语言和主流 AI 编程助手,在 AMD 平台上完成 AI 工作负载的安装、部署、故障排查与性能优化。核心亮点:AMD 在 Advancing AI 2026 大会上发布 ROCm.ai,这是一套面向 AMD 平台 AI 开发的 AI 原生软件体验。ROCm....
-
中国品牌入局全球高端声学赛道!TCL发布Q系列高端回音壁
7 月 27 日,TCL 正式推出Q 系列高端回音壁产品线,一次性带来 Q95K、Q85K、Q75K 三款新品,首发定价落在 4699 元到 7999 元区间,完整覆盖了万元内的高端回音壁市场。在这个长期被海外品牌主导的赛道里,这套新品不仅补齐了国产高端机型的技术拼图,也让中国品牌第一次以体系化的实...
-
OPPO 宣布启动小布Next计划,开放首个端侧Multi-Agent系统内测
新闻速览小布 Next 搭载行业首个端侧全域记忆系统,提供超前的端侧主动智能能力;刘作虎:主动智能将是AI手机真正的拐点;搭载行业首个端侧全域记忆系统,Agent在手机本地运行,更懂用户也更安全;打通100+系统能力,兼容瑞幸、美团等第三方Agent/Skill/MCP生态;指定的OPPO和一加机型...
-
英特尔与蓝思科技携手,推进面向AI时代的先进半导体封装
英特尔公司与蓝思科技今日宣布达成战略合作,共同开发先进半导体封装新技术。通过此次合作,双方拟加速推进玻璃基板封装解决方案的开发,助力未来计算平台实现更高性能、更高互连密度以及更优能效。英特尔与蓝思科技将发挥各自在先进半导体封装、精密制造、玻璃基板研发以及工艺创新方面的优势,以支持AI、数据中心和特定...
-
让机器人从会干活走向会经营 商汤善惠以 SenseMart OS 定义零售物理操作系统
2026世界人工智能大会(WAIC)期间,在商汤集团“模力共进 向新同行”的整体主题下,商汤善惠集中展示 SenseMart OS 零售物理操作系统。它连接异构本体、零售大脑、真实场景数据与门店运营,让模型与机器人能力进入真实零售空间。商汤善惠由此明确自身角色:位于上游本体能力与下游零售经营之间,基...
-
折叠创新 尽享生活 三星Galaxy Z Fold8 Ultra、Z Fold8及Z Flip8正式发布
2026年7月22日,三星电子正式发布新一代Galaxy Z系列折叠屏手机,带来了更加丰富的折叠屏产品阵容,同时也为消费者提供了更多样的折叠屏选择。其中,三星Galaxy Z Fold8以创新的形态,在用户探索、发现及沉浸于内容的过程中 ,提供更舒适的折叠屏交互新体验。同步推出的三星Galaxy Z...
-
智元酷拓携“灵越”与“灵途”两大核心技术亮相2026世界人工智能大会
智元酷拓的两大自研智能引擎,瞄准行业在巡逻、巡检场景通过性/导航稳定性和长久连续作业的三大挑战。传统四足机器人面对挡鼠板、镂空楼梯、窄通道时通过性不足,巡检覆盖率打折扣;在长直廊道、重复建筑结构场景下导航易丢失,丢定位后须依赖人工复位;长期连续作业时关节易过热趴窝。在本次世界人工智能大会现场的技术演...
-
全球首款四轮骑行机器人亮相,已开启全球预定
2026 年 7 月 17 日至 20 日,以 “智能伙伴 共创未来” 为主题的世界人工智能大会(WAIC)于上海隆重举办。展会期间,由智元酷拓(AGIQUAD)支撑重庆昊辰具身智能科技有限公司(下称 “昊辰科技”)开发的全球首款骑行机器人重磅首发,凭借颠覆性产品形态与全栈智能技术,收获行业高度关注...
-
万佑智算 VanorOS 亮相2026世界人工智能大会,开启全民公测
2026年7月20日,世界人工智能大会(WAIC)现场,万佑智算正式推出自研自进化通用智能体系统VanorOS,打破个人AI使用门槛壁垒。期间,正泰居家携手万佑智算联合预发布TokenOS「好房子智慧空间AI超级管家」,加速推动行业数智融合,生态进化,打造AI人居新范式。VanorOS 现场首发:0...