要点：

骁龙®X2 Plus面向现代专业人士、新锐创作者和日常用户，革新每时每刻的操作体验，带来高速性能、多天电池续航和内置AI特性。

作为骁龙X系列平台最新成员，骁龙X2 Plus代表着一次重大跃升，让更多消费者和企业能够获得他们所期待的先进性能与高端体验，并助力不断壮大的Windows 11 AI+ PC生态。

骁龙X2 Plus集成第三代Qualcomm Oryon™ CPU并配备80TOPS NPU，领先OEM厂商搭载该平台的部分终端产品预计将于2026年上半年上市。

2026年1月5日，拉斯维加斯——高通技术公司今日在2026年国际消费电子展（CES 2026）上宣布推出骁龙X系列最新成员——骁龙X2 Plus平台。作为一次重大跃升，该平台为追求快速响应、灵敏便携且支持多天电池续航设备的现代专业人士、新锐创作者和日常用户，革新每时每刻的操作体验。随着骁龙X2 Plus的推出，高通技术公司正凭借整个骁龙X系列产品组合进一步扩展Windows 11 AI+ PC的强大体验，领先OEM厂商的部分终端产品预计将于2026年上半年上市。

满足消费者新需求，骁龙X2 Plus树立新标杆

现代专业人士、新锐创作者和日常用户期待PC设备无论是从处理速度、多天电池续航，还是内置AI特性方面，都能真正跟上他们的节奏。骁龙X2 Plus旨在超越这些期待，在精致、超便携的Windows 11 AI+ PC中，提供超快性能和流畅多任务处理体验。无论是数据密集型分析任务、创意设计，还是视频通话，消费者都能无缝切换，无需在性能上做出妥协。

骁龙X2 Plus为以上体验树立了全新标杆。第三代Qualcomm Oryon™ CPU单核性能相比前代提升高达35%，同时功耗相比前代降低43%。集成的高通®Hexagon™ NPU带来80TOPS AI性能，支持下一代智能体体验和无缝多任务处理。凭借Wi-Fi 7带来的超快连接、可选5G支持和Snapdragon® Guardian带来的先进安全保护，消费者可以随时随地全情投入。

高通技术公司高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap表示：“现代专业人士和创作者渴望成就更多、创作更多，并不断突破生成式AI和全天候性能的边界。骁龙X2 Plus平台凭借卓越的性能、能效和智能体验，将助力他们超越其追求的目标，让每次体验更快响应、更个性化。”