2025 年 5 月 22 日，小米召开了以《新起点》为主题的新品发布会，正式发布首款旗舰处理器玄戒O1、首款长续航 4G 手表芯片玄戒T1。这两枚芯片是小米对过去十年坚持探索、过去十年芯片曲折之路的阶段性总结，更是小米未来十年，迈向硬核科技领导者的崭新开端。

玄戒O1，第二代 3nm 旗舰性能，第一梯队的低功耗表现

玄戒O1 是小米首款 3nm 旗舰处理器，采用业界量产最先进的第二代 3nm 工艺，在 109mm² 的狭小空间内，集成 190 亿晶体管，将强大算力汇集指尖。

CPU 方面，玄戒O1 内置 2 颗 Cortex-X925 超大核、4 颗 Cortex-A725 性能大核，辅以 2 颗低频 Cortex-A725 能效大核和 2 颗 Cortex-A520 超级能效核心，创新的十核四丛集 CPU 架构可兼顾强大性能与日常能效。小米芯片团队将全新 Cortex-X925 超大核主频进一步突破至 3.9GHz ，大幅提升性能上限，极大满足重载场景的瞬时爆发性能需求。通过十核心四丛集的完美接力，无论是持续游戏，还是日常使用，玄戒O1 均能带来更低功耗的优秀能效表现。

玄戒O1 具备强大的图形计算能力，内置16 核 Immortalis-G925 图形处理器，主流游戏满帧运行。能效表现同样优秀，相同性能下，相较 A18 Pro 功耗最多可降低 35%，为用户带来稳定持久的满帧高画质游戏体验。

性能和影像是旗舰手机两条最重要的赛道，玄戒O1 不仅具备强悍的性能和超低功耗，更将小米过往 6 年 ISP 的研发经验的融于一身，内置高速高画质的第四代自研 ISP。全新设计的三段式处理管线，便于更多影像算法的 Raw 域迁移；内置 3A 加速单元，自动对焦、曝光、白平衡速度最高可提升 100%，大幅提升拍摄体验。此外，硬化实时 HDR 融合、AI 智能降噪双画质单元，为 4K 夜景视频带来更高的动态范围，同时可对视频画面进行逐帧 AI 降噪处理，信噪比最高可提升 20 倍。搭载玄戒O1 的 Xiaomi 15S Pro，夜景视频效果大幅提升，噪点更少，画面更加纯净。

玄戒O1 基于小米端侧 AI 业务定制了 6 核低功耗 NPU，算力可达 44 TOPS，配合小米第三代端侧模型，通过更低功耗就可实现更强的 AI 处理能力。而且专门针对日常高频使用的超 100 种 AI 算子进行芯片硬化，通过硬件加速提升 AI 计算效率，在各类 AI 场景均有出色表现。

玄戒O1 现已实现量产，Xiaomi 15S Pro 和 Xiaomi Pad 7 Ultra 率先搭载，于 5 月 22 日正式开售。

玄戒T1，小米首款长续航 4G 手表芯片，集成小米首款 4G 基带

此外，小米 15 周年之际，还同步带来了另一款芯片产品，玄戒T1。这是小米首款长续航 4G 手表芯片，支持 eSIM 独立通信。更重要的是，内部集成小米首款 4G 基带，这标志着小米在自研基带赛道迈出了至关重要的第一步。

凭借小米过往 15 年积累的完整蜂窝验证体系，玄戒T1 通过 7000 多项复杂的实验室验证，可完整覆盖 4G-LTE 的各层协议；历经 15 个月的海量现网适配，在全国 100 多个城市实地调试，对不同品牌基站逐一优化，最终让玄戒T1 的 4G 实网性能大幅提升，相较市面上其他 eSIM 手表芯片，实网性能提升 35%，数据业务和语音业务的功耗均有不同程度降低。搭载玄戒T1 的 Xiaomi Watch S4「15 周年纪念版」，在 eSIM 场景下可提供 9 天的超长续航。

玄戒T1 不仅集成自研基带，也为手表用户解锁更多使用可能。内置视频编解码模块，用户可以上传喜欢的视频、动画，带来千人千面的个性化动态视频表盘；配合小米手机可以遥控拍照，实时预览，相机画面抬腕即见。此外，通过 eSIM 网络可以远程解锁小米汽车，一键开启前后备箱，无需手机便可获得更便捷的控车体验。

二次造芯的小米，做好了十年以上长期投入的准备

2014 年，小米正式启动芯片业务，迄今已有近 11 年时间。2017 年小米首款手机芯片“澎湃S1”亮相之后，因为种种原因暂停了 SoC 大芯片的研发。但小米对芯片探索并未止步，继而转向“小芯片”路线。自 2021 年起，陆续发布小米澎湃 C1、P1、G1 等多款芯片，涉及影像、快充、电池、天线等多个领域，持续迭代，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。

二次起航的小米芯片业务，充分吸取了澎湃 S1 的经验教训，满怀敬畏之心，坚持产期投入、长远规划。截止 2025 年 4 月，研发投入已达 135 亿人民币，未来十年还将持续投入共计 500 亿；团队规模已经超过 2500 人，硕士以上学历占比超 80%，博士占比小米集团最高。同时在组织架构上，不同于过往的独立子公司模式，此次芯片业务从立项之初，就从属于手机部。芯片和整机业务实现系统级垂直整合，目标一致，通力合作，提升最终用户的使用体验。

芯片是小米集团战略的关键支撑。未来十年，小米集团战略目标成为硬核科技公司引领者，做好底层基建，持续深耕 OS、AI、芯片三大底层核心技术，不断夯实整个集团的技术基底。对底层芯片技术持续探索，真正通过软硬融合，为用户带来更好的使用体验。而玄戒O1 和玄戒T1 的发布，不仅意味着小米在 OS、AI、芯片三大底层技术的最后一块拼图得以补足，更是未来迈向硬核科技领导者的崭新开端。