英特尔公布 Panther Lake 处理器架构细节:首款基于Intel 18A 制程的AI PC 平台
今年晚些时候,Panther Lake 将在位于亚利桑那州的英特尔最新晶圆厂进入大规模量产。
英特尔首席执行官陈立武站在位于亚利桑那州钱德勒市的英特尔Ocotillo园区中,正手持代号为Panther Lake的英特尔酷睿Ultra处理器(第三代)的晶圆。Panther Lake是首款基于Intel 18A制程工艺节点打造的客户端SoC。
新闻亮点:
- 英特尔预览了代号 Panther Lake的英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器(第三代),这是首款基于 Intel 18A 制程工艺打造的客户端 SoC。
- Panther Lake 现已正式进入生产阶段,正按计划推进以满足客户需求,并有望成为业界广受欢迎的 PC 平台。
- 首次展示 英特尔® 至强® 6+(代号 Clearwater Forest),这款基于 Intel 18A 的下一代服务器产品,在功耗与性能方面实现了重大改进。
- Intel 18A 是英特尔研发并制造的最先进半导体节点。
- 位于亚利桑那州的 Fab 52 已全面投入运营,并将在今年晚些时候实现基于 Intel 18A 的大规模量产,进一步巩固英特尔在技术与制造领域的领导地位。
2025 年 10 月 9 日,美国亚利桑那州,钱德勒—— 今日,英特尔公布了代号 Panther Lake的新一代客户端处理器英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器(第三代)的架构细节,该产品预计将于今年晚些时候开始出货。Panther Lake 是英特尔首款基于 Intel 18A 制程工艺打造的产品,这一制程是英特尔研发并制造的最先进的半导体工艺。
英特尔还预览了 英特尔® 至强® 6+(代号 Clearwater Forest),这是公司首款基于 Intel 18A 的服务器处理器,预计将于 2026 年上半年推出。Panther Lake 和 Clearwater Forest,以及基于 Intel 18A 制程的多代产品,正在位于亚利桑那州钱德勒市的英特尔全新尖端工厂 Fab 52 进行生产。
英特尔首席执行官陈立武表示:“得益于半导体技术的巨大飞跃,我们正迈入一个令人振奋的全新计算时代,这些技术进步有望塑造未来数十年的发展。结合领先的制程技术、制造能力和先进封装技术,我们的新一代计算平台将成为推动公司各业务领域创新的催化剂,助力我们打造一个全新的英特尔。”
Panther Lake:基于Intel 18A 制程工艺,规模化地推进AI PC 性能提升
英特尔® 酷睿™ Ultra处理器(第三代)是首款基于 Intel 18A 制程工艺打造的客户端系统级芯片(SoC),将为广泛的消费级与商用 AI PC、游戏设备以及边缘计算解决方案提供算力支持。Panther Lake 引入了可扩展的多芯粒(multi-chiplet)架构,将在不同外形规格、市场细分和价格区间,为合作伙伴提供前所未有的灵活性。
亮点包括:
- 具备 Lunar Lake 级别的能效与 Arrow Lake 级别的性能。1
- 最多配备 16 个全新性能核(P-core)与能效核(E-core),相比上一代 CPU 性能提升超过 50%。2
- 全新英特尔锐炫™ GPU,最多配备 12 个 Xe 核心,图形性能相比上一代提升超过 50%。3
- 均衡的 XPU 设计以实现全新水平的AI 加速,平台 AI 性能最高可达 180 TOPS(每秒万亿次运算)4。
除了 PC 领域,Panther Lake 还将扩展至包括机器人在内的边缘应用。全新的 Intel Robotics AI 软件套件与参考板为客户提供先进的 AI 能力,使其能够快速创新并开发高性价比的机器人,并利用 Panther Lake 同时实现控制与 AI/感知功能。
Panther Lake 将于今年开始进入大规模量产,首款 SKU 预计在年底前出货,并于 2026 年 1 月实现广泛的市场供应。
Clearwater Forest:为现代数据中心带来高效与可扩展性
Clearwater Forest 是英特尔下一代能效核处理器,即英特尔® 至强® 6+。这款处理器基于 Intel 18A 制程工艺,是现阶段英特尔效率超高的服务器处理器。英特尔计划在 2026 年上半年推出至强 6+。
产品亮点:
- 最多可配备 288 个能效核。
- 相比上一代,每周期指令数(IPC)提升 17%。
- 在密度、吞吐量和能效方面实现显著提升。
Clearwater Forest 专为超大规模数据中心、云服务提供商和电信运营商打造,帮助企业扩展工作负载、降低能源成本,并驱动更智能的服务。
Intel 18A:树立行业新标准
Intel 18A 是英特尔开发和制造的首个2纳米级别制程节点,与 Intel 3制程工艺5 相比,其每瓦性能提升高达15%,芯片密度提升约 30%。该节点在英特尔位于俄勒冈州的基地完成研发、制造验证并进入早期生产阶段,目前正加速在亚利桑那州实现大规模量产。
Intel 18A 的关键创新包括:
RibbonFET:这是英特尔十多年来推出的首个全新晶体管架构,能够实现更大规模与更高效的开关控制,从而显著提升性能并改善能效。
PowerVia:突破性的背面供电系统,优化电力传输与信号传递。
此外,英特尔的先进封装与 3D 芯片堆叠技术 Foveros,可将多个芯粒(chiplet)堆叠并集成到先进的 SoC 设计中,在系统层面提供灵活性、可扩展性与性能优势。
Intel 18A 制程将作为核心技术平台,支撑英特尔未来至少三代客户端与服务器产品的研发与生产。
更多资料:什么是 x86 架构?现代计算的基础简述
有关所有性能声明,请访问 intel.com/performanceindex 获取更多详细信息。测试结果可能有所差异。
- 基于 SPECrate®2017_int_base(n 份拷贝)对处理器长期预期稳定状态功耗的估算。截至 2025 年 9 月。结果可能有所差异。详情请参见 intel.com/performanceindex。
- 基于 SPECrate®2017_int_base(n 份拷贝)的估算。截至 2025 年 9 月。结果可能有所差异。详情请参见 intel.com/performanceindex。
- 基于 Panther Lake 参考验证平台,与 Lunar Lake 和 Arrow Lake-H 参考验证平台对比,在 3DMark Solar Bay、《赛博朋克 2077》和《无主之地 3》中的测试结果。
- 基于产品规格。更多信息请参见 ark.intel.com。
- 基于英特尔内部分析,将 Intel 18A 与 Intel 3 对比,截至 2024 年 2 月。结果可能有所差异。详情请参见 Intel 18A 官方页面。
前瞻性声明
本新闻稿包含若干涉及风险与不确定性的前瞻性声明。诸如“加速”、“实现”、“目标”、“预期”、“相信”、“致力于”、“继续”、“可能”、“设计”、“估计”、“预计”、“预测”、“未来”、“宗旨”、“增长”、“指引”、“打算”、“有望”、“或许”、“里程碑”、“下一代”、“计划”、“机会”、“展望”、“待定”、“定位”、“潜在”、“可能性”、“进展”、“提升”、“路线图”、“寻求”、“应当”、“努力”、“指标”、“将”、“会”等词语及其变体,以及类似表达,旨在识别此类前瞻性声明。这些声明可能包括:
- 关于我们的 英特尔® 酷睿™ Ultra处理器(第三代)(代号 Panther Lake)和 英特尔® 至强® 6+ 处理器(代号 Clearwater Forest)的预期时间表、行业采用情况及适用性、架构、规格、功耗、能效、性能及功能的声明;
- 关于我们的 Intel 18A 制程工艺节点及其在亚利桑那州 Fab 52 的大规模生产的声明,包括预期时间表、性能功耗比、芯片密度、能效、制程领先地位、在未来客户端与服务器产品中的应用,以及本土制造投资等。
此类声明涉及多项风险与不确定性,可能导致我们的实际结果与声明中明示或暗示的结果存在重大差异,包括但不限于:
- 行业内高度竞争与快速技术变革;
- 我们在研发与制造设施方面进行的重大长期投资具有内在风险,且可能无法获得理想回报;
- 开发与实施新型半导体产品及制造工艺技术的复杂性与不确定性;
- 我们能否适时、适度地进行资本投资,并成功获得有利的替代融资安排及政府补助;
- 推行新业务战略及投资新业务与新技术的挑战;
- 产品需求变化;
- 具备 AI 功能产品的市场演变;
- 支撑我们制造设施的复杂全球供应链(包括外部代工厂)可能面临的中断、延迟、贸易摩擦与冲突或短缺;
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