CES 2026：英特尔第三代酷睿Ultra处理器登场，18A工艺开启AI PC新赛道

2026年国际消费电子展（CES 2026）如期而至，英特尔在这场科技盛宴上抛出重磅新品——第三代酷睿Ultra处理器。作为首款基于Intel 18A制程节点打造的AI PC平台，这款处理器不仅标志着英特尔在半导体制造工艺上的新突破，更以性能、能效与场景覆盖的全面升级，为AI PC产业发展注入新动能。

从核心技术来看，Intel 18A制程的落地是此次新品的最大亮点。该制程集成了英特尔重点研发的GAA（全环绕栅极）晶体管技术与PowerVia背面供电技术，前者能让架构师精准控制电流，直接影响芯片性能与能效表现；后者则可显著提升电力传输效率与信号传输质量。双重技术加持下，第三代酷睿Ultra处理器实现了每瓦性能15%的提升，芯片集成密度也提高超30%，为后续性能释放打下坚实基础。

在具体产品布局上，第三代酷睿Ultra处理器的移动端阵容尤为亮眼。全新推出的酷睿Ultra X9和X7处理器，均集成英特尔锐炫显卡，针对复杂多任务处理场景优化，无论是3A游戏运行、4K视频剪辑等重度负载，还是日常办公多窗口切换，都能从容应对。其中旗舰型号酷睿Ultra X9 388H的硬件规格堪称豪华：最高配备16个CPU核心、12个Xe核心，NPU算力达50 TOPS。实测数据显示，相较于搭载酷睿Ultra 9 288V的Lunar Lake平台，其多线程性能提升最高60%（基于25W功耗下Cinebench 2024多核测试），游戏性能提升最高77%（基于45款游戏1080P高画质设定下的平均表现），续航能力也迎来突破——在联想IdeaPad参考设计中，Netflix流媒体播放续航最长可达27小时，大幅缓解移动办公与娱乐的续航焦虑。

值得注意的是，英特尔此次打破了PC与边缘领域的产品壁垒。第三代酷睿Ultra处理器首次实现边缘处理器与PC版本同步发布，且已通过嵌入式与工业级用例认证，包括宽温范围支持、确定性运行及7×24小时全天候可靠性。这意味着其应用场景不再局限于消费级PC，还能为具身智能、智慧城市、工业自动化、医疗设备等领域提供算力支持。在边缘AI工作负载测试中，该处理器在大语言模型（LLM）性能、端到端视频分析效率、视觉语言动作（VLA）模型吞吐量上均表现突出，且凭借单芯片系统（SoC）集成AI加速能力，相比传统多芯片CPU+GPU架构，能显著降低企业总体拥有成本（TCO）。

从产业影响来看，这款处理器的推出或将重塑PC市场竞争格局。目前已有联想、三星、POSITIVO等全球领先合作伙伴规划了200多款搭载该处理器的产品，覆盖轻薄本、游戏本、工作站等多种形态，预计成为英特尔有史以来覆盖范围最广的AI PC平台。按照英特尔规划，首批消费级笔记本电脑已于2026年1月6日开启预售，1月27日全球面市，更多产品将在今年上半年陆续推出；边缘系统则计划于2026年第二季度面市。

对于行业而言，第三代酷睿Ultra处理器的意义远不止一款硬件产品的更新。一方面，Intel 18A制程的量产与商用，验证了英特尔在先进制程领域的技术实力，有助于其在高端处理器市场重拾竞争力；另一方面，处理器在本地AI算力（最高50 TOPS NPU算力）、图形性能与能效上的全面提升，将进一步推动AI PC的普及，促使更多厂商开发基于本地AI的应用，如离线语音助手、实时图像生成、本地化大模型运行等，加速个人计算进入“AI原生”时代。