2026年3月30日，在北京信息科技大学沙河校区，举行了AMD高校春雨计划走进北京北京信息科技大学系列活动暨“AI+创新应用示范站”揭牌仪式。AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖、AMD大中华区市场营销总监刘文秀，北京信息科技大学党委常委、副校长王兴芬、教务处处长梁旭等人参加。北京信息科技大学仪器科学与光电工程学院院长周哲海主持揭牌仪式。

在仪式上，AMD宣布与北京信息科技大学达成合作，共同建立“AI+创新应用示范站” ，示范站将建在仪器科学与光电工程学院。示范站的设立，将进一步推动产教融合，打通高校人才培养与产业需求的最后一公里，为学生提供真实产业场景的实践平台，提升毕业生就业竞争力并促进科研成果落地。这是AMD自2025年11月正式启动“春雨赋智 共筑未来”高校春雨计划以来，在推动AI赋能教育领域的又一重要落地成果。

此次合作将充分发挥北京信息科技大学在人工智能、电子信息、大数据等领域的学科专业优势，结合AMD领先的全栈AI解决方案与产业资源，尤其是以开源开发软件AMD ROCm和锐龙AI MAX+395端侧算力平台为主的软硬件系统，围绕“助力 AI 知识普及培育 AI+ 人才、推动ROCm开源AI生态建设、推动AI+行业应用创新”三大核心目标 ，构建产学研协同的AI创新生态，实现产学研资源共享，助力AI人才培育、科研成果转化及国家“人工智能+”政策落地，推动AI产业高质量发展。

北京信息科技大学校党委常委、副校长王兴芬致词

在“AI+创新应用示范站”揭牌仪式上，北京信息科技大学党委常委、副校长王兴芬表示：“人工智能正以前所未有的速度引领科技变革。北京信息科技大学作为一所底蕴深厚的信息类高等学府，致力于在电子信息、人工智能、大数据等领域打造高水平的人才培养和科研创新高地。此次AMD“春雨计划”落地北京信息科技大学，不仅是校企双方产教融合的一次深度实践，更是我们共同拥抱AI时代、赋能教育新生态的重要里程碑。‘AI+创新应用示范站‘的建设，不仅是硬件设备的引入，更是一次教学模式的深刻变革。我们将以此为契机，与AMD公司在课程共建、师资培训、科研攻关及学生竞赛等方面开展更深层次的合作。”

AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖致词

AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖在致词中表示：“AMD致力于成为AI时代的赋能者，非常高兴能够与北京信息科技大学携手共建‘AI+创新应用示范站’，这是AMD春雨计划从理念走向实践的重要一步。通过AMD贯穿云、端、边缘的全栈AI解决方案，结合北京信息科技大学的学术与人才优势，一起推动AI技术在高校教学、人才培养、科研与创新成果转化中的深度融合。”

“AI+创新应用示范站”正式落成

在授牌仪式上，AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖、北京信息科技大学党委常委、副校长王兴芬、北京信息科技大学教务处处长梁旭、北京信息科技大学仪器科学与光电工程学院院长周哲海、AMD大中华区市场营销总监刘文秀以及来自AMD AUP 团队高级软件开发工程师陈雯，一起为“AI+创新应用示范站”揭牌，标志着AMD春雨计划在推动AI赋能教育领域的又一重要成果正式落地北京信息科技大学。

随后， AMD 大中华区市场营销副总裁纪朝晖详细介绍了AMD高校春雨计划，该计划以AMD锐龙AI MAX+395平台为核心，依托AMD的全栈AI解决方案，围绕“助力 AI 知识普及培育 AI+ 人才、推动ROCm开源AI生态建设、推动AI+行业应用创新”三大核心目标 ,与高校和生态链合作伙伴一道，携手共建新型 AI 实训中心，共育AI新时代人才，共创AI+ 创新应用示范站，从而激励创新，助力创新成果转化，推动AI赋能千行百业。尤其是AMD最近提出的“智能体主机”等全新形态的设备，让高校可以构建无人值守的AI实训环境，提升教学效率。

最后AMD技术专家还带来了AMD AI 微课堂，并围绕“基于ROCm 与 锐龙 AI Max+ 395 的 AI 部署及应用开发实战”等主题，为在场师生带来前沿技术讲解与实战演示，展示了AMD在端侧AI推理、开源软件生态、开发者社区建设等方面的领先能力。最后，师生们还与AMD技术专家们自由交流，并在技术专家们的介绍下，参观和深度体验了现场的演示区。

揭牌仪式前，AMD 大中华区市场营销副总裁纪朝晖一行莅临北京信息科技大学仪器科学与光电工程学院进行调研座谈，双方围绕”春雨计划”合作事宜进行了充分沟通交流，达成了众多共识。仪器科学与光电工程学院院长周哲海表示，非常感谢AMD公司对学校和学院的信任与支持，并将”AI+创新应用示范站”建在仪器科学与光电工程学院。学院将与AMD紧密合作，充分利用AMD提供的先进硬件和软件资源，建设一个面向全校开放共享的AI创新应用平台，为学校AI创新育人提供支撑，为双方的深入合作提供更多支持。

作为“春雨计划”的核心硬件平台，AMD锐龙AI MAX+ 395处理器以其卓越的性能成为本次合作的亮点。该平台采用“CPU+IGPU+NPU”异构架构，集成16核Zen 5 CPU、RDNA 3.5图形单元及高达50 TOPS算力的NPU，支持最高128GB统一内存，其中96GB可专用于显存，能够在本地流畅运行千亿参数级别的大模型，推理速度达14–40 tokens/秒，是高校端侧、边缘侧AI教学与科研的理想平台。

最新版本的AMD ROCm 7.2 软件扩展了对 Windows 和 Linux 的兼容性，可通过 ComfyUI 作为集成下载项获取，同时新的 PyTorch 版本可通过 AMD 软件轻松获取，实现 Windows 上的高效部署。从而使 AMD ROCm 软件成为更强大、且更易获取的 AI 开发基础平台，进一步巩固了 AMD 作为开发者构建下一代智能应用理想平台的地位。

创新的AI技术进入高校，不仅是技术的引入，更是一场教育范式革命。正如春雨计划所倡导的——“润物细无声”，AMD春雨计划正在以潜移默化的方式，助力重塑高校的教学、科研与创新全流程，为培养AI原生代，提升就业竞争力，培养新时代人才、推动产业升级注入源源不断的动力。