从AI智能体到6G愿景，高通携生态伙伴创新合作成果亮相第四届链博会

6月22日至26日，第四届中国国际供应链促进博览会（链博会）在北京中国国际展览中心（顺义馆）举行。高通公司连续四年参展链博会，今年在首次增设的人工智能专区，以“让智能计算无处不在”为主题，集中展示了公司在个人AI、物理AI，以及6G三大板块的前沿技术，以及携手产业伙伴带来的创新合作成果，让参观者切身感受技术创新带来的全新智能体验，呈现高通以连接、计算与AI，助力产业加速数字化转型、成就人人向前的美好愿景。

高通公司在第四届中国国际供应链促进博览会上的展位

高通公司全球高级副总裁钱堃出席第四届链博会开幕式，他表示：“链博会是展示产业链合作成果的重要窗口，也是与多方合作伙伴深入交流前沿技术趋势、把握智能化发展机遇的优质平台。今年是高通连续第四年参展链博会，从骁龙平台赋能的各类个人AI终端，到智能汽车、机器人等物理AI创新实践，再到构建面向AI时代的6G，高通将持续以技术创新为引擎，携手生态伙伴共同助力数字化转型与智能化发展。”

构建以用户为中心的生态开启Token经济新范式

2026年是AI智能体之年。AI正从简单响应指令、辅助人机交互的工具，进化为能够自主采取行动的智能体系统。这一深刻转变正驱动个人设备形态向多元化演进。

高通骁龙作为全球35亿台智能终端的核心，为全品类个人AI设备提供强劲支持。高通在去年9月骁龙峰会期间启动了“AI加速计划”，携手十余家中国合作伙伴，致力于将智能体AI体验引入智能手机和各类终端，推动AI规模化落地。本届链博会上，高通携手荣耀、小米、vivo、OPPO、华硕、联想等生态伙伴，集中展示了基于骁龙移动平台的智能手机、AI PC、AI眼镜等多类终端产品，共同呈现以用户为中心的智能生态，参观者可以近距离了解AI智能体融入日常工作与生活的具体实践。

搭载骁龙移动平台的多类终端产品共同呈现以用户为中心的生态

同时，智能体正成为AI词元（Token）需求增长的核心驱动力，也在重塑AI时代的经济模式。高通在本届链博会上展示的方案，依托覆盖端、边、云的异构算力体系，通过分布式计算与智能编排，实现跨计算连续体的任务动态拆分与协同调度，从架构层面显著降低Token消耗与推理成本。这一优势已在实际应用测试中得到充分验证：在代码开发场景中，通过将部分任务留在设备端本地计算，仅上传必要信息至云端，在获得相同结果的前提下，Token消耗减少超过140万，整体成本降低约60%；在网页构建场景中，相较完全依赖云端运行，Token消耗减少约30%，整体成本降至原来的1/4。基于此，该方案可以在保障性能与体验的同时，支撑研发、设计及内容生产等高频AI工作负载，推动智能体AI的高效运行与规模化落地。

推动智能走入真实世界，释放产业升级新动能

当前，智能体AI正在从屏幕延伸到物理世界。汽车、机器人、工业系统等，正在成为智能体AI落地发展的关键载体。

依托异构计算、AI与系统级平台能力，高通正携手生态伙伴，推动汽车从出行工具演进为智能体AI最重要的移动载体之一。从2021年至今，骁龙数字底盘解决方案已经支持众多中国车企推出超过300款智能网联汽车。本届链博会上，北汽极狐问道V9无疑是高通展台的明星展品之一。该车型搭载的Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙8775），是全球首款实现量产部署、可同时支持智能座舱与ADAS的单SoC可扩展平台，为驾驶辅助、智能座舱及智能体AI应用提供统一计算基础，为用户带来更智能、更一体化的驾乘体验。在骁龙8775的支持下，该车型的车载AI智能体可覆盖超过500种场景模式，推动智能座舱体验进一步升级。

搭载骁龙8775的北汽极狐问道V9亮相第四届链博会高通展台

不仅如此，高通也正在将汽车领域积累的系统级能力拓展到机器人领域，为物理AI在真实场景中的探索和应用拓展提供支撑。高通跃龙IQ10系列处理器依托高通在边缘AI以及高性能、低功耗计算方面的成熟经验，面向工业级自主移动机器人（AMR）和先进的全尺寸人形机器人，提供高性能、高能效的“机器人大脑”能力。呼应当下火热的足球氛围，高通展台特别设置“机器人踢足球”区域，搭载高通跃龙平台的机器人能够在复杂的球场环境中完成感知、判断与行动，让观众直观感受到AI作用于真实世界的能力。

第四届链博会高通展台“机器人踢足球”演示

构建面向AI时代的6G，打开智能连接新空间

AI正在催生更丰富的终端形态、更复杂的数据流动和更高实时性需求，也对下一代连接技术的带宽、时延、可靠性和智能化水平提出更高要求。高通正积极构建面向AI时代的6G，探索下一代无线连接如何更好支撑智能计算、智能边缘和更加丰富的数智化应用。

在本届链博会上，高通展示了端到端6G原型系统，覆盖Giga-MIMO、概率整形和子带全双工等关键技术，实现更高频谱效率与上下行速率提升。同时，高通还与领先的基础设施厂商开展6G互操作性测试，推进早期生态验证，展现未来通信技术的发展方向。

此外，高通还在展台上基于业务场景演示了6G感知与智能分类能力，结合分布式计算的智能编排，实现高效的端边协同。为进一步推动6G开发与全球部署，高通在今年3月与全球近60家产业伙伴达成6G发展共识，其中包括近20家中国企业，致力于自2029年起逐步交付6G商用系统。作为首个AI原生无线系统，6G将深度融合连接、感知与计算三大能力，支持更高效的环境感知与资源智能调度，为千行百业的数字化转型提供坚实底座。