移动端新秀! R9-7945HX3D惊现ChinaJoy 新款ROG魔霸7 Plus超能版超强性能引围观
近日,2023 ChinaJoy于上海召开。一众电脑硬件厂商带着其最新的产品纷纷亮相。7月29日,AMD于CJ展台发布了其最新的移动端处理器——R9-7945HX3D,与之一同出现的是新款ROG魔霸7 Plus超能版。从AMD以往的产品来看,这是3D V-Cache技术第一次下放到移动端处理器上,具有着里程碑式的意义。
从参数来说,R9-7945HX3D的规格十分夸张,其具有16核32线程,加速频率为5.4GHz,默认的TDP则来到了55W,然而其二级缓存和三级缓存之和则来到了144MB,其中三级缓存更是有着夸张的128MB。根据官方的披露来看,这颗CPU与R9-7945HX相比,平均游戏性能有15%的提升,部分游戏的提升更是达到了50%。从技术分析,3D缓存堆叠技术主要通过提升L3缓存的容量提升信息交换速度,以此来减少处理器的等待时间,从而可以获得更高的处理效率,因此可以带来极大的游戏性能提升。在同功耗条件下,《古墓丽影》游戏实测中,R9-7945HX3D相较于R9-7945HX有着23%的性能提升,可见3D堆叠技术对CPU带来的能耗比提升也是极大的。
除了CPU性能爆表外,新款ROG魔霸7 Plus超能版的配置也十分值得一提。显卡部分,满血RTX 4090可以说是目前移动端的最强显卡,175W的功耗傲视群雄。此外,32GB的DDR5内存和1TB PCIe4.0 SSD更是标准配置,可以说是目前性能最强的游戏本之一了。在打开PBO功能后,新款ROG魔霸7 Plus超能版的性能表现将会达到一个令人发指的地步,带动这块17.3英寸240Hz的赛事级电竞屏可以说毫无压力。
此次ROG与AMD的强强联手充分展现了X3D技术的成熟以及统治力,AMD于桌面端CPU上的尝试已饱受消费者好评,R7-7800X3D更是被奉为网游“神U”。从已知情报来看,未来还将有更多X3D CPU陆续推出,笔记本端的表现更是值得持续关注,相信未来会是X3D的天下。
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